6시그마 기법을 활용한 휴대폰 사출공정의 INSERT NUT삽입 불량개선에 관한 연구

Title
6시그마 기법을 활용한 휴대폰 사출공정의 INSERT NUT삽입 불량개선에 관한 연구
Authors
이종빈
Keywords
6시그마기법을활용한휴대폰사출공정의insertnut삽입불량개선에관한연구
Issue Date
2010
Publisher
인하대학교
Abstract
본 연구의 목적은 (주) W사의 휴대폰 케이스 사출공정의 INSERT NUT 삽입 과정에서 발생되는 불량을 개선하는데 있다. (주)W사는 과거 수동 INSERT NUT 삽입 과정의 생산성 저하 및 불량 개선을 위하여 지속적으로 자동화를 진행하였으며, 자동화 과정에서 발생된 사출 생산 공정 INSERT NUT 삽입 불량을 감소시키기 위하여 6시그마 기법을 활용한 개선활동을 전개하였다. 6시그마 기법인 DMAIC 문제 해결 프로세스를 적용하여 INSERT
Description
제 1 장 서 론 1 제 1 절 연구 배경 및 목적 1 제 2 절 연구 방법 및 구성 1 제 2 장 이론적 고찰 3 제 1 절 6시그마의 개요 3 1. 6시그마의 배경과 발전과정 3 2. 6시그마의 정의 5 3. 6시그마의 개념 6 제 2 절 6시그마의 문제해결 프로세스 8 1. DMAIC 문제해결 프로세스 8 2. DMADV, DIDOV 문제해결 프로세스 10 3. 6시그마 프로세스 설계/재설계 12 4. D
URI
http://dspace.inha.ac.kr/handle/10505/8646
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College of Engineering(공과대학) > Graduate School of Engineering (공학대학원) > Theses(공학대학원 석박사 학위논문)
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