반도체 웨이퍼 레벨 다중 칩 검사 효율성 증대를 위한 MEMS 프로브 카드 연구

Title
반도체 웨이퍼 레벨 다중 칩 검사 효율성 증대를 위한 MEMS 프로브 카드 연구
Authors
이석봉
Keywords
반도체웨이퍼레벨다중칩검사효율성증대를위한mems프로브카드연구
Issue Date
2010
Publisher
인하대학교
Abstract
반도체 wafer size가 6inch, 8inch애서 12inch 대구경화 되고 Pad 집적도가 증가하면서 300mm wafer 한 장에 제조 할 수 있는 반도체 칩 개수가 증가 하였다. wafer 레벨 칩 검사 시에 검사하고자 하는 칩 개수가 증가하여 test 장비에서 사용할 수 있는 channel의 개수가 한정되어 channel 을 칩 간의 shared 하여 사용한다. 칩을 DUT(Die Under Test) shared하여 Probe Card로
Description
제1장 서 론 1 1.1 연구 배경 1 1.2 연구 목적 3 1.3 연구 내용 4 제2장 기술적 이론 6 2.1 반도체 웨이퍼 수준 칩 Test 개요 6 2.1.1 Wafer 칩 Test 공정 및 정의 6 2.1.2 Wafer Test 구성 요소 및 동작 원리 8 2.2 MEMS 프로브 카드 구조 13 2.2.1 Probe Card의 기구부 보강판 14 2.2.2 Interface pin 14
URI
http://dspace.inha.ac.kr/handle/10505/8631
Appears in Collections:
College of Engineering(공과대학) > Graduate School of Engineering (공학대학원) > Theses(공학대학원 석박사 학위논문)
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