인쇄회로기판용 SOLDER RESIST의 해상성과 밀착력에 관한 연구=

Title
인쇄회로기판용 SOLDER RESIST의 해상성과 밀착력에 관한 연구=
Authors
최성호
Keywords
solder resist
Issue Date
2007
Publisher
인하대학교
Abstract
본 연구에서는 PCB(Printed Circuit Board)제조 공정 중 표면처리 공정 시 많이 발생하는 solder resist의 들뜸 문제를 개선하기 위하여 resist의 해상성이 표면처리별 밀착력에 미치는 영향에 관해 고찰하였다. Solder resist의 성분 중 열경화 성분인 epoxy resin과 경화제, solvent , pigment 및 무기안료의 양 등을 고정하고, 광경화 성분인 광중합 개시제와 단량체의 종류를 조절하며 동일한 점도를
Description
제 1장. 서론 = 1 제 2장. 이론적 배경 = 4 제 1절. PCB(Printed circuit board) = 4 제 2절. 표면처리 = 7 2-1. HASL (Hot air solder leveling) = 7 2-2. ENIG ( Electroless Nikel / Immersion Gold plating) = 9 2-3. 금도금 공정의 특징 = 12 2-4. 무전해 도금의 원리 = 12 2-5. Under-cut과 Cop
URI
http://dspace.inha.ac.kr/handle/10505/8487
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College of Engineering(공과대학) > Graduate School of Engineering (공학대학원) > Theses(공학대학원 석박사 학위논문)
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