과산화수소 적용 TIM의 LED 패키지 열특성 개선효과

Title
과산화수소 적용 TIM의 LED 패키지 열특성 개선효과
Other Titles
Improved Thermal Resistance of an LED Package Interfaced with an Epoxy Composite of Diamond Powder Suspended in H2O2
Authors
이승걸; 박세근; 오범환
Keywords
발광 다이오드, 열전달물질, 열저항, 열우회 경로, Light emitting diode (LED), Thermal Interface Material (TIM), Thermal resistance, Thermal bypass
Issue Date
2014-08
Publisher
한국광학회지
Series/Report no.
한국광학회지; 25권 4호 pp 221~224
Abstract
고출력 LED 소자의 활용이 많아지면서, 온도상승 문제를 극복하고 신뢰성을 향상해야 하는 요구가 높아짐에 따라 광원 패키지 의 방열이 매우 중요해졌다. 패키지에 칩을 접합하는 열전달 물질(TIM, Thermal Interface Material)은 열전도도가 높은 물질과 폴리머를 혼합하여 재료 자체의 열전달 특성을 향상시키는 방안이 사용되어 왔으나, 실제 패키지의 열 특성은 칩 부착계면의 높은 열저항으로 인해 기대에 미치지 못하고 있다. 본 연구는 diamond 분말과 epoxy의 혼합으로 열 특성을 개선함에 있어서, 과산화수소를 적용하면서도 기포를 효율적으로 제거하여, 각 계면의 친화성을 높이고 전체 점도를 낮추어 diamond 분말의 분산 을 촉진하고, 결과적으로 대부분의 경우에 전체 열 저항을 약 30% 이상 개선하였다.
URI
http://dspace.inha.ac.kr/handle/10505/39260
ISSN
1225-6285
Appears in Collections:
College of Engineering(공과대학) > Information and Communication Engineering (정보통신공학) > Local Access Journal, Report (정보통신공학 논문, 보고서)

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