플라즈마 유기막과 OSP PCB 표면처리의 Sn-Ag-Cu 솔더 접합 특성 비교

Title
플라즈마 유기막과 OSP PCB 표면처리의 Sn-Ag-Cu 솔더 접합 특성 비교
Other Titles
Sn-Ag-Cu Solder Joint Properties on Plasma Coated Organic Surface Finishes and OSP
Authors
김목순
Keywords
Plasma organic coating, Surface finish, Sn-Ag-Cu, Solder, IMC
Issue Date
2014-07
Publisher
마이크로전자 및 패키징학회지
Series/Report no.
마이크로전자 및 패키징학회지; 21권 3호 pp 25~29
Abstract
본 연구에서는 친환경적이고, 보관수명이 1년 이상이며, 부식특성이 좋은 플라즈마 유기막 표면처리에 대한 솔더링 특성을 기존 표면처리법인 OSP와 비교하였다. 플라즈마 표면처리는 할로겐계 전구체를 사용하여 CVD 방법으로 증착하였고, 증착두께는 20 nm이었다. 본 연구에서 사용된 솔더 조성은 Sn-3.0 wt%Ag-0.5 wt%Cu이었다. 염수분무시험 에서 플라즈마 표면처리 유기막은 OSP보다 우수한 부식 저항성을 나타내었다. 멀티리플로우 조건에서 플라즈마 표면처 리는 OSP보다 우수한 솔더 퍼짐성을 나타내었다. 솔더링 후 단면 미세조직을 분석한 결과, 플라즈마 표면처리와 OSP시 편 모두 유사한 금속간화합물층 두께 및 형상을 갖고 있었다. 플라즈마 표면처리와 OSP 모두 유사한 접합강도를 가지고 있었다.
URI
http://dspace.inha.ac.kr/handle/10505/39172
ISSN
1226-9360
Appears in Collections:
College of Engineering(공과대학) > Materials Science & Engineering (신소재공학) > Local Access Journal, Reports (신소재공학 논문, 보고서)

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