Cu 함유량에 따른 Mo-Cu 박막의 전기적 특성 연구

Title
Cu 함유량에 따른 Mo-Cu 박막의 전기적 특성 연구
Other Titles
Electrical Properties of Mo-Cu Thin Films with Cu content
Authors
신백균
Issue Date
2010
Publisher
대한전기학회
Series/Report no.
2010 대한전기학회 제41회 하계학술대회 pp 1375~1376
Abstract
본 연구에서는 차세대 전기전도성 및 열전도성 소재 로써 Mo-Cu 복합코팅소재에 대한 특성조절연구를 진행하였다. 상호간의 고용도가 없는 재료에 대한 합금화가 용이한 기계적 합금화 방법(Mechanical Alloying)을 이용하여 Cu 함량에 따른 Mo-Cu 조성의 합금을 제조하였다. 안전상태의 구조를 유지하면 서 소결이 가능한 방전 플라즈마 소결(Spark Plasma Sintering) 기술을 이용하여 스퍼터용 타겟을 제조하였고, 소결된 타겟은 스 퍼터링하여 박막화 시켰다. Cu 함량에 따른 Mo-Cu 박막의 전기 적 특성을 본 결과 5 at% Cu 타겟을 스퍼터링하여 만들어진 박 막의 면저항 값은 399 [ohm/sq], 10 at% Cu 타겟을 스퍼터링 한 경우에는 310 [ohm/sq], 20 at% Cu 때는 180 [ohm/sq]과 같은 결과값을 얻을 수 있었다. 제작된 박막의 일함수의 값은 5 at% Cu 시편은 4.59 [eV], 10 at% Cu 시편은 4.73 [eV], 20 at% Cu 시편은 4.75 [eV]와 같은 값을 얻을 수 있었다.
URI
http://dspace.inha.ac.kr/handle/10505/34342
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College of Engineering(공과대학) > Electrical Engineering (전기공학) > Journal Papers, Reports(전기공학 논문, 보고서)
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