가속수명시험을 이용한 Packaging Substrate PCB의 ECM에 대한 신뢰성 예측에 관한 연구

Title
가속수명시험을 이용한 Packaging Substrate PCB의 ECM에 대한 신뢰성 예측에 관한 연구
Authors
이화기
Issue Date
2013
Publisher
대한안전경영과학회지
Series/Report no.
대한안전경영과학회지; 15권 1호;pp 109~120
URI
http://dspace.inha.ac.kr/handle/10505/33713
ISSN
1229-6783
Appears in Collections:
College of Engineering(공과대학) > Industrial Engineering (산업경영공학) > Local Access Journal Papers, Reports(산업공학 논문, 보고서)

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