머신비전에 의한 LED Chip Package 형광물질 토출형상 측정

Title
머신비전에 의한 LED Chip Package 형광물질 토출형상 측정
Other Titles
Measurement System for Phosphor Dispensing Shape of LED Chip Package Using Machine Vision
Authors
조명우
Keywords
Dispensing, In-line inspection, Machine vision, LED chip package
Issue Date
2013
Publisher
한국산학기술학회논문지
Series/Report no.
한국산학기술학회논문지; 제14권 제5호 pp 2113~2120
Abstract
본 연구는, LED 칩 패키지에 있는 토출된 형광체 수지의 모양을 인라인 측정을 통해 개발된 검사 시스템을 기초로 한 효율적인 머신 비전에 관한 연구이다. 형광체의 반투명 특성 때문에 조사된 빛이 칩의 표면뿐만 아니라 하 단 부에서도 반사된다. 이러한 현상이 LED 칩 검사의 신뢰성을 저하시키기 때문에 적절한 조명 광학계를 결정하기 위해 백색광 LED 와 635nm의 레이저 슬릿 빛을 이용하여 검사하였다. 또한, 광 삼각측정법을 이용해 정반사와 분산 반사법으로 검사를 수행하였다. 실험 결과 백색 슬릿 광과 정반사 반사법의 조합이 가장 좋은 검사 결과를 낸다는 것 을 확인할 수 있었다. Catmull-Rom 스플라인 보간법을 이용하여 측정된 데이터를 부드러운 표면 형상으로 나타내었 다. 측정 결과를 통해 개발된 시스템이 LED 칩 패키징 공정에 인라인 검사에 성공적으로 적용될 수 있다는 결론을 내릴 수 있다.
URI
http://dx.doi.org/10.5762/KAIS.2013.14.5.2113
http://dspace.inha.ac.kr/handle/10505/32890
ISSN
1975-4701
Appears in Collections:
College of Engineering(공과대학) > Mechanical Engineering(기계공학) > Local Access Journal Papers, Reports(기계공학 논문, 보고서)

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