전자․정보통신용 12㎛급 Cu 극박을 이용한 정밀층상복합소재의 접합 및 특성연구

Title
전자․정보통신용 12㎛급 Cu 극박을 이용한 정밀층상복합소재의 접합 및 특성연구
Authors
강문수
Keywords
전자8228정보통신용12급cu극박을이용한정밀층상복합소재의접합및특성연구
Issue Date
2011
Publisher
인하대학교
Abstract
현재 전자부품용 핵심부품인 동합금 극박-금속 정밀층상복합소재산업은 전기․전자 정밀부품의 소형화, 지능화․고기능화 등에 따른 전자핵심부품의 집적화, 경박단소화가 급격히 발달에 따라 미래산업에서 꼭 필요한 정밀성 및 고기술을 요구하는 FPC용 FIOG로 적용하기 위한 기술집약적 산업으로 국내에서는 현재 아직까지 원천기술의 확립이 부족하고 표면활성화공정(SAB)에 의한 동합금 극박-금속 정밀층상복합소재는 국내기술력이 전무하여 Li(Lithium Ion) 및 LIP(Lithium Ion Polymer) Battery의 electrode, PTC(Positive Temperature Coefficient), Battery용 FIOG(Safety Vent), 반도체 Power Module의 Heat Sink, EMI(Electromagnetic Intereference), FIOG 등 특성부품에서의 적용을 위해 현재 전량 수입에 의존하고 있는 실정으로 이에 대한 연구개발이 요구되고 있으며, 특히 고부가가치를 위한 품질특성의 표준화 및 생산성 향상을 위한 최적 제조공정 라인구축은 국내 업체 자체로는 기술개발에 대한 부담감을 가지게 되므로 이에 대한 산․학․연의 공동기술개발을 통하여 국내기술력 확보 및 경쟁력 확보가 절실히 요구된다. SAB process는 이러한 어려운 점을 풀 수 있는 상온접합기술 중 하나로 주목받고 있다. SAB법에서 웨이퍼는 RF Plasma나 Fast Atom Beam을 사용하여 표면 활성화를 한 후 직접 Wafer를 접합할 수 있다. SAB법의 저 접합하중과 상온에서 접합 가능한 것은 다른 접합방식과 비교하였을 때 가장 큰 장점이라 할 수 있다. 그러나 국내에서는 그 기술력이 거의 전무한 실정이라 할 수 있어 원천기술 확보 및 부가가치 창출을 위한 경쟁력 제고가 필요한 실정이라고 할 수 있다.
Description
제 1장 서론 13 제 2장 이론적 배경 16 2.1 Fine Clad 16 2.1.1 Fine Clad의 정의 및 특징 16 2.1.2 Fine Clad의 응용분야 17 2.1.3 Fine Clad의 제조동향 18 2.2 표면활성화 24 2.2.1 Plasma의 정의 24 2.2.2 Plasma의 응용 25 2.2.3 Plasma의 종류 28 2.2.4 Plasma에 의한 표면활성화 처리 32 2.3 SAB 35 2.3.1 SAB의 원리 35 제 3장 실험방법 40 3.1 Fine Clad 제작을 위한 재료설계 40 3.2 Fine Clad 제작을 위한 SAB 장치 45 3.2.1 Vacuum Chamber 45 3.2.2 Plasma Ion Gun 46 3.3 Fine Clad 제작을 위한 SAB 공정조건 설정 46 3.3.1 최적 진공도 설정 46 3.3.2 Plasma 처리조건 설정 51 3.3.3 최적 저압압연 조건 설정 51 3.4 12㎛급 Cu 극박을 이용한 Cu-Ni Fine Clad의 특성 변화 관찰 54 3.4.1 Plasma power와 Rolling speed에 따른 접합특성 관찰 54 3.4.2 Tension에 따른 소재의 변형 및 접합강도 관찰 59 3.4.3 Rolling pressure와 접합강도와의 상관관계 분석 60 3.4.4 Fine Clad의 두께에 따른 내굴곡성 관찰 63 제 4장 결과 및 고찰 66 4.1 12㎛급 Cu 극박을 이용한 Cu-Ni Fine Clad의 접합강도 변화 66 4.1.1 Plasma Power에 따른 접합강도 66 4.1.2 Rolling speed에 따른 접합강도 73 4.1.3 Tension에 따른 접합강도 77 4.1.4 Rolling pressure에 따른 접합강도 78 4.1.5 Fine Clad의 Edge/Center 부위별 접합강도 83 4.2 초기 Layer재와 최종 Clad재의 미세조직 변화 86 4.2.1 Cladding 전?후 미세조직 변화 86 4.3 두께별 Cu-Ni Fine Clad의 내굴곡성 변화 91 4.3.1 Fine Clad의 두께에 따른 내굴곡성 91 4.4 12㎛급 Cu 극박을 이용한 Cu-Ni Fine Clad의 제조 94 4.4.1 Cu-Ni Fine Clad 제조를 위한 최적 공정조건 94 제 5장 결론 97 References 100
URI
http://dspace.inha.ac.kr/handle/10505/22393
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College of Engineering(공과대학) > Materials Science & Engineering (신소재공학) > Theses(신소재공학 석박사 학위논문)
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