전해도금과 웨이퍼 접합을 이용한 MEMS 패키징 요소기술 연구/

Title
전해도금과 웨이퍼 접합을 이용한 MEMS 패키징 요소기술 연구/
Authors
차두열
Issue Date
2008
Publisher
인하대학교
Abstract
지식 정보화 사회의 고도화에 따라 정보 전송량에 대한 수요가 급격하게 증가하고 있으며, 이에 따른 전송용량의 수요를 충족시키기 위한 수단으로 광도파로가 포함된 인쇄회로기판인 광 PCB가 대두하고 있다. 이러한 광 PCB에서 중요한 부분은 광소자와 반도체 소자들의 집적화에 따른 부품들의 단위면적당 열발생의 증가와 적층형 광 PCB의 접합 공정이다. 이는 소자의 수명 단축과 신뢰성의 감소를 야기시킨다. 광 PCB 패키징용 부품 중 비아는 전기적 연결뿐만 아
Description
제1장 서론 = 1 제2장 배경이론 = 3 2.1. MEMS 란 무엇인가? = 3 2.2. MEMS 패키징 = 5 2.2.1. 웨이퍼 접합 기술 = 6 2.2.2. 캡슐화 기술 = 12 2.2.3. 적층형 패키징 기술 = 15 제3장 MEMS 패키징 요소 기술 연구 = 18 3.1. 전해도금 기술 = 18 3.1.1. 설계 = 19 3.1.2. 시뮬레이션 = 20 3.1.3. 제작공정 = 22 3.1.4. 측정 = 31
URI
http://dspace.inha.ac.kr/handle/10505/18189
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College of Engineering(공과대학) > Electronic Engineering (전자공학) > Theses(전자공학 석박사 학위논문)
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