플립칩에 사용되는 전자 패키지용 접착제의 포뮬레이션 및 신뢰성 연구

Title
플립칩에 사용되는 전자 패키지용 접착제의 포뮬레이션 및 신뢰성 연구
Authors
이준식
Keywords
플립칩에사용되는전자패키지용접착제의포뮬레이션및신뢰성연구
Issue Date
2010
Publisher
인하대학교
Abstract
전자패키징은 저가격화 및 접속피치 미세화와 전기적 성능 및 신뢰성을 향상시키는 방향으로 발전해 왔다. 플립칩 패키징 기술은 와이어 본딩기술에 비해 전기적 특성 및 방열성이 우수하고, 실장밀도 및 I/O 개수의 증가 등과 같은 장점으로 인해 모바일 전자기기 등에 적용이 증가하고 있다. 접속피치의 미세화에 따라 솔더 및 언더필을 사용하는 C4공법보다 ACP 및 NCP 등의 접착제를 이용한 플립칩 공법에 대한 요구가 증가하고 있다. 플립칩 공정에 사용되는
Description
1. 서론 1 2. 이론적 배경 3 2.1 전자패키징 3 2.1.1 전자패키징 3 2.1.2 플립칩 패키징 4 2.2 플립칩 패키징용 접착제 5 2.2.1 베이스 레진 선정 6 2.2.2 에폭시(epoxy)의 특성 8 2.2.3 에폭시계 NCP 성분설계 8 2.2.3.1 에폭시 레진 (epoxy resin) 8 2.2.4 경화제 (curing agent) 10 2.2.4.1 에폭시 경화제의 분류
URI
http://dspace.inha.ac.kr/handle/10505/11934
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College of Engineering(공과대학) > Materials Science & Engineering (신소재공학) > Theses(신소재공학 석박사 학위논문)
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