Sn-Ag-Cu-In 4원계 솔더 조성의 특성  및 솔더 접합부의 신뢰성 평가=

Title
Sn-Ag-Cu-In 4원계 솔더 조성의 특성  및 솔더 접합부의 신뢰성 평가=
Authors
유아미
Keywords
Pb-free solder
Issue Date
2008
Publisher
인하대학교
Abstract
지난 수년 동안 Sn-3.0Ag-0.5(wt%)Cu 합금은 주요 전자 제조업체들의 대표 무연솔더 조성으로 다양한 전자제품의 제작에 적용되어 왔으며, 그 신뢰성 역시 충분히 검증된 바 있다. 그러나 최근 Ag 가격의 급격한 상승과 전자산업의 저가격화 전략으로 인해 솔더 재료에서의 Ag 함량의 감소가 지속적으로 요구되고 있다. 또한 많은 전자제품이 휴대화 되면서 전자제품의 내충격 신뢰성이 점차 중요하게 인식되고 있는 현 상황에서, 기존 Sn-Pb 합금에
Description
1. 서 론 1 2. 이론적 배경 3 2.1 soldering 3 2.1.1 정의 3 2.1.2 솔더링의 목적 및 특징 3 2.1.3. Solderability 4 2.1.4. Wettability 5 2.2 Pb-free solder alloys 8 2.2.1 Introduction 8 2.2.2 Alternative materials and solder alloys 10 2.2.3 Oxidation tendency of
URI
http://dspace.inha.ac.kr/handle/10505/11876
Appears in Collections:
College of Engineering(공과대학) > Materials Science & Engineering (신소재공학) > Theses(신소재공학 석박사 학위논문)
Files in This Item:
12398.pdfDownload

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.

Browse