Alumina기판과 Copper의 공정 반응 접합에 관한 연구 =

Title
Alumina기판과 Copper의 공정 반응 접합에 관한 연구 =
Authors
이장훈
Keywords
Eutectic Reaction Bonding
Issue Date
2004
Publisher
인하대학교
URI
http://dspace.inha.ac.kr/handle/10505/11756
Appears in Collections:
College of Engineering(공과대학) > Materials Science & Engineering (신소재공학) > Theses(신소재공학 석박사 학위논문)
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