Cu seed layer/TaN 표면의 Plasma 전처리가 Cu electroplation 공정에 미치는 효과에 대한 연구 =

Title
Cu seed layer/TaN 표면의 Plasma 전처리가 Cu electroplation 공정에 미치는 효과에 대한 연구 =
Authors
오준환
Issue Date
2001
Publisher
인하대학교
URI
http://dspace.inha.ac.kr/handle/10505/11631
Appears in Collections:
College of Engineering(공과대학) > Materials Science & Engineering (신소재공학) > Theses(신소재공학 석박사 학위논문)
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