마이크로 엔드밀링 공정에서의 센서 신호의 주파수 분석과 인공 신경회로망을 이용한 절삭력 예측

Title
마이크로 엔드밀링 공정에서의 센서 신호의 주파수 분석과 인공 신경회로망을 이용한 절삭력 예측
Authors
하석재
Keywords
마이크로엔드밀링공정에서의센서신호의주파수분석과인공신경회로망을이용한절삭력예측
Issue Date
2010
Publisher
인하대학교
Abstract
최근 들어 과학산업의 발달로 인하여 다양한 산업분야에서 마이크로 연료전지, 마이크로 액추에이터, 바이오 칩 등과 같은 마이크로 형상 부품들로 이루어진 시스템의 수요가 있으며, 이를 위한 마이크로 부품의 가공법에 대한 연구도 증가하고 있다. 마이크로 형상 부품의 제조에서 사용되는 기술로 다양한 재료 및 다양한 미세 형상 가공이 가능한 기계적인 절삭 가공법의 적용이 증대되고 있다. 하지만 범용 밀링 가공에 비해서 마이크로 절삭 가공은 가공 툴의 크기가 매우
Description
Chapter 1 서 론 1 1.1. 연구 배경 1 1.2. 연구 현황 4 1.3. 연구 목적 6 Chapter 2 이론적 배경 7 2.1 절삭 공정 모니터링을 위한 센서 7 2.1.1 공구동력계 7 2.1.2 가속도계 7 2.1.3 전류 센서 8 2.1.4 비전(vision) 센서 9 2.2 신호 처리(Signal Processing) 10 2.2.1 고속 퓨리에 변환(Fast Fourier Transform) 11
URI
http://dspace.inha.ac.kr/handle/10505/10650
Appears in Collections:
College of Engineering(공과대학) > Mechanical Engineering(기계공학) > Theses(기계공학 석박사 학위논문)
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