가공 신뢰성 향상을 위한 웨이퍼 연마패드의 성능 및 수명 평가

Title
가공 신뢰성 향상을 위한 웨이퍼 연마패드의 성능 및 수명 평가
Authors
차지완
Keywords
가공신뢰성향상을위한웨이퍼연마패드의성능및수명평가
Issue Date
2010
Publisher
인하대학교
Abstract
실리콘 웨이퍼의 표면 연마공정은 포괄적으로 CMP(Chemical Mechanical Polishing)라 불리는 화학적 기계적 연마공정으로서, 연마 슬러리(slurry)를 웨이퍼 표면과 연마패드(polishing pad) 사이에 주입하여 웨이퍼 표면을 미세 마모시켜 돌출부와 요철을 제거하는 효과적인 표면제거 가공이다. 웨이퍼 연마공정은 웨이퍼 표면의 광역평탄화 및 균일도 향상, 고정밀도 표면품위 달성 및 무오염화를 목적으로 한다. 연마패드는 웨이퍼
Description
Chapter 1 Introduction 1 1.1 Background of Study 1 1.2 Purpose of the Study 2 Chapter 2 Silicon wafer polishing 4 Chapter 3 Process monitoring by using sensor applications 8 3.1 Acoustic emission 8 3.2 Loadcell 10 Chapter 4 Experimental method
URI
http://dspace.inha.ac.kr/handle/10505/10637
Appears in Collections:
College of Engineering(공과대학) > Mechanical Engineering(기계공학) > Theses(기계공학 석박사 학위논문)
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