웨이퍼 최종 폴리싱의 시스템 개발, 최적 조건 선정 및 가공 특성에 관한 연구=

Title
웨이퍼 최종 폴리싱의 시스템 개발, 최적 조건 선정 및 가공 특성에 관한 연구=
Authors
원종구
Keywords
웨이퍼
Issue Date
2008
Publisher
인하대학교
Abstract
단면 최종 폴리싱은 웨이퍼가 디바이스 과정에 들어가기에 앞서 최종적으로 평탄도와 표면 정도를 만드는 과정이기 때문에 매우 중요한 과정이다. 이러한 중요성 때문에 많은 연구소나 연구원들에 의해서 다루어지고 있다. 그러나 이러한 연구는 12인치 이하의 웨이퍼에서 대부분이 이루어지고 있다. 12인치 웨이퍼의 특수성 때문에 대부분의 총체적인 연구가 행해지기 어렵기 때문에 12인치 웨이퍼에 대한 최종 폴리싱에 대하여 아직까지 완벽하게 밝혀진 바가 드물다.
Description
Chapter 1 Introduction 1 1.1. Background of study 1 1.2. The purpose of study 2 1.3. The consist of paper 3 Chapter 2 The theory of study 6 2.1. The principle of final polishing 6 2.2. Taguchi method 7 2.2.1. Theocratical background of Taguchi
URI
http://dspace.inha.ac.kr/handle/10505/10557
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College of Engineering(공과대학) > Mechanical Engineering(기계공학) > Theses(기계공학 석박사 학위논문)
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