랜덤 경계조건하에 있는 솔더 조인트의 신뢰성 평가에 관한 연구/

Title
랜덤 경계조건하에 있는 솔더 조인트의 신뢰성 평가에 관한 연구/
Authors
허만재
Keywords
Solder Joint
Issue Date
2007
Publisher
인하대학교
Abstract
본 연구에서는 전자 패키지의 신뢰성에 영향을 미치는 환경요인 조사 및 자료 수집을 통하여 열피로에 의한 파손을 주된 원인으로 선정하였다. 솔더 조인트가 파손이 일어날 때 가장 고려되어야 할 인자로써 중립점에서 솔더 조인트까지의 거리(DNP : Distance of the solder joint from the Neutral Point), 솔더 조인트의 높이, 칩과 기판의 열팽창 계수(CTE)차이로 정의하였다. 또한 여러 가지 변수들의 분포에 의해 기존의
Description
제1장 서론 = 1 1.1 연구배경 = 1 1.2 연구목표 = 2 1.3 연구내용 = 3 제2장 기본적 원리와 이론 = 4 2.1 신뢰성 = 4 2.2 가속시험(Accelerated Test) = 4 2.3 전단소성 변형이론 = 5 2.4 열피로 모델 = 7 2.4.1 Coffin-Manson Fatigue Model = 7 2.4.2 Total Strain Fatigue Model = 8 2.4.3 Solomon Fatigue
URI
http://dspace.inha.ac.kr/handle/10505/10494
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College of Engineering(공과대학) > Mechanical Engineering(기계공학) > Theses(기계공학 석박사 학위논문)
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