BGA 칩에 사용되는 Solder Joint의 신뢰성평가에 관한 연구 =

Title
BGA 칩에 사용되는 Solder Joint의 신뢰성평가에 관한 연구 =
Authors
명노훈
Keywords
BGA
Issue Date
2006
Publisher
인하대학교
URI
http://dspace.inha.ac.kr/handle/10505/10436
Appears in Collections:
College of Engineering(공과대학) > Mechanical Engineering(기계공학) > Theses(기계공학 석박사 학위논문)
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