인쇄회로용기판용 감광성 Black Coverlay Film에 대한 고해상성 및 내열성에 관한 연구/

Title
인쇄회로용기판용 감광성 Black Coverlay Film에 대한 고해상성 및 내열성에 관한 연구/
Authors
박호만
Keywords
광감성 Coverlay
Issue Date
2009
Publisher
인하대학교
Abstract
본 연구에서는 Flexible PCB(Printed Circuit Board)제조 공정에서 사용중인 감광성 액상 Resist을 사용하면서 발생하고 있는 문제중에서 Black Resist로서 우수한 해상성을 갖으며 최종공정인 Punchig공정에서 발생하는 Crack문제를 기존 Bis a Epoxy resin, Monomer, 광개시제등을 Flexible성을 갖는 Bis F Epoxy resin, Flexible 단량체 및 내부광개시제의 종류를 조절하면서
Description
제1장. 서론 = 9 제2장. 이론적 배경 = 12 제 1절. PCB(Printed circuit board)의 변천 = 12 1-1. 기판의 경박단소화 및 다층화 = 12 1-2. PCB의 반도체화 = 12 1-3. PCB의 Flexible화 = 14 1-4. PCB의 Rigid-Flexible의 Hybrid화 = 15 제 2절. Resist INK의 변천 = 22 2-1. 열경화형Solder Resist = 22 2-2. 자
URI
http://dspace.inha.ac.kr/handle/10505/8601
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College of Engineering(공과대학) > Graduate School of Engineering (공학대학원) > Theses(공학대학원 석박사 학위논문)
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