Flexible 전자모듈용 초미세 접합을 위한 micro-bump의 제조 및 접합부의 신뢰성에 관한 연구/

Title
Flexible 전자모듈용 초미세 접합을 위한 micro-bump의 제조 및 접합부의 신뢰성에 관한 연구/
Authors
이세형
Issue Date
2009
Publisher
인하대학교
Abstract
최근 전자산업의 발달로 크기는 작아지면서도 다양한 기능 및 고 성능의 전자제품이 요구되고 있다. 이로 인해 반도체 칩 회로설계 기술과 더불어 전자 패키징 기술의 발달이 필수적이다. 과거의 와이어본딩 기술로는 리드 수를 무한정 늘리는데 한계에 다다랐기 때문에 새로운 방식의 패키징 기술이 필요하게 되었다. Flip chip packaging 기술은 한 개의 chip 내에 1000개 이상의 I/O를 구현 할 수 있어 현재 각광을 받는 패키징 기술이다. 이러한
Description
1. 서론 = 1 2. 이론적 배경 = 3 2-1 전자 패키징 = 3 2.1.1 정의 = 3 2.1.2 전자패키지의 체계 = 3 2-2 Chip interconnection technology = 5 2.2.1 Wire Bonding(WB) = 6 2.2.2 TAB(Tape Automated Bonding) = 6 2.2.3 FCB(Flip-chip Bonding) = 8 2-3 Flip-chip solder bumping tec
URI
http://dspace.inha.ac.kr/handle/10505/8586
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College of Engineering(공과대학) > Graduate School of Engineering (공학대학원) > Theses(공학대학원 석박사 학위논문)
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